铝/铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝/铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝/铜基贴合而成。

与传统的FR-4 比，铝/铜基板能够将热阻降至极低，使铝/铜基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良，在大功率产品上使用越来广泛。

此外，铝/铜基板还有如下独特的优势：

1.符合RoHs 要求；

2.更适应于 SMT 工艺；

3.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

4.减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路优化组合；

5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力