现在是信息化的世界，那么对于一些电子产品，电子配件的需求当然也是很多的，对于FPC的未来发展需求是怎样的呢，我们这里简单的做一个前景展望分析，为FPC未来的发展做一个规划和努力的方向。

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材。

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

这也是FPC将来发展需要努力的方向，朝着这四点发展，相信才能更好的适应发展需求，不会被淘汰。